Алмаз помогает охлаждать электрические аксессуары

    Массивные электрические ингридиенты максимально очень греются. Так как в одном полупроводниковом чипе смешивается огромное количество компонент, сверхизбыточный нагрев является значительной неувязкой. Перегревающиеся ингридиенты электроники напрасно расходуют энергию и умеют яизвестия себя непредсказуемо либо ломаться. Потому вероятность держать под контролем степень нагрева компонент является принципиальной задачей. И учеными был обнаружен очередной, на этот раз алмазный метод остывания.

    Алмаз помогает охлаждать электрические девайсы

    Особенную значимость воображает остывание комплектующих из нитрида галлия. Йонг Хан (Yong Han) из Колледжа микроэлектроники сингапурского Агентства науки, технологии и исследовательских работ (A*STAR) помечает способность нитрида галлия ишачить с высоченным напряжением, его высоченную производительность и пропускную способность.

    Однако у этих потрясающих свойств существуют и оборотная сторона — в транзисторном чипе из нитрида галлия тепло сосредаточивается на коротких площадях, образуя несколько очень подогретых участков.

    Йонг Хан со собственными сотрудниками экспериментально и средством вычислений продемонстрировали, что слой алмаза в силах умеренно распределять тепло, повышая тем тепловую производительность комплектующих на базе нитрида галлия.

    Исследователями был сотворен чип для теплового теста с восемью крохотными точками нагрева, размером 0,45 на 0,3 мм любая. Потом исследователи окутали этот чип слоем алмаза, произведенного с внедрением технологии, именуемой хим осаждением из газовой фазы.

    Алмазный распределитель тепла и тестовый чип были связаны с внедрением процесса «склеивания» с применением теплового сжатия. Потом был прикреплен микрокулер, гаджет, содержащий ряд каналов микрометровой ширины и микродвигатель в толчковом режиме. Вода сталкивается со стеной, являющейся родником тепла, потом проходит по микроканалам и избавляет лишнее тепло, сохраняя структуру в довольно холодном состоянии.

    Йонг Хан вместе с сотрудниками опробовал сделанный ими гаджет при генерируемой энергии нагрева в спектре от 10 перед началом 120 ватт и протестировали чипы шириной 100 и 200 микрометров. Рассеивая энергию нагрева, распределяющий тепло алмазный слой и микрокулер помогают поддерживать температуру структуры на уровне ниже 160 градусов Цельсия.

    Необходимо подчеркнуть, что наибольшая температура чипа, охлаждаемого по новейшей технологии, на 27,3% ниже, чем температура иного гаджета, в каком для рассредотачивания тепла употребляется медный слой, и на 40% ниже температуры гаджета, в каком распределяющий тепло слой и не применяется вообщем.

    В будущем результаты опыта были доказаны тепловым моделированием. Моделирование а также демонстрирует, что производительность возможно повышена еще более с повышением толщины алмазного слоя. Высочайшее качество стыки меж чипом из нитрида галлия и алмазным распределителем тепла является значительным фактором, позволяющим обеспечить лучшую производительность.

    Йонг Хан уповает, что получится создать новейший жидкостный микрокулер с наиболее высоченными и поболее константными охлаждающими возможностями и добиться результата в сфере пользования алмазного слоя с высочайшей проводимостью тепла в электрических гаджетах.

    По материалам sciencedaily.com